在今日的COMPUTEX 2022线上平台上，AMD董事长暨执行长苏姿丰以「AMD推升高效能运算体验」为主题公开了包含笔电、CPU、主机板等新产品，其中次世代桌上型处理器部分，正式揭露了Ryzen 7000 系列，及搭配的Socket AM5规格。
AMD Ryzen 7000系列正式公开 将采用 Socket AM5规格
早在正式发表会前，已有不少AMD Ryzen 7000系列的消息传出，包含具备 8 个 Zen 4 架构核心，时脉高达 5.2 GHz等，而随着AMD Ryzen 7000正式公开，有更多规格获得证实。
AMD Ryzen 7000系列将作为全球首款的 5nm PC处理器，具 Zen 4 核心架构，且采用6nm 制程重新设计的 I/O 核心，除能降低功耗，亦具备 RDNA2的GPU 晶片、DDR5 与PCIe 5.0 控制器，且每个核心将有1MB的 L2 快取(1MB Per Core L2 Cache)，而系列处理器最高超频速度能超过 5GHz。
随着次世代桌上型处理器AMD Ryzen 7000 系列公开，支援的Socket AM5与相关主机板也同步公开，Socket AM5生态系统将CPU插槽更换为1718 针脚 LGA 接点，不过AM4的散热风扇还是可以沿用。而晶片组分为B650、X670、X670E三种，B650作为基本款仅提供PCIe 5.0；X670提供了PCle 5.0 to 1x NVMe，且提供一般超频爱好者超频；X670E则有PCIe 5.0 to 2x Graphics与 1x NVMe插槽，并提供最强大的超频需求。
而AMD也指出支援PCIe 5.0的储存装置，将能比既有的NVMe SSD 快 60% 以上。
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而Socket AM5生态系统的I/O规格，包含可提供 24 个PCIe 5.0汇流排，最多 14 个具20BGbps and Type-C的超高速USB 3.0、及最多 4 个 HDMI 2.1 及 DisplayPort 2的插孔。
发表会也公开会加入贩售X670E主机板的厂商，包含ASRock、ASUS、BIOSTAR、Gigabyte及MSI等。
发表会中，也特别展示了AMD Ryzen 7000系列与既有Intel® Core™ i9-12900K的Blender 渲染影像测试，并指出 AMD Ryzen 7000系列效能可比i9-12900K提高31％。
包含AMD Ryzen 7000系列、Socket AM5生态系统的更多细节预定2022年夏季会进一步公开，并预定2022年秋季会开始贩售。
数位产品的更动频繁，尤其像这类桌上型处理器等电脑零组件，感觉没多久就又会推出新的规格，对於许多玩家来说，新规硬体的推出当然让他们摩拳擦掌，不过对一般人来说，还是想要有CP值更高的选择，希望夏季有更多价格或规格公开後，能让更多人更轻易地踏入次世代的硬体规格。
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