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Clicks推出的iPhone保护壳配备完整QWERTY实体键盘，透过底部连接埠直接供电，提供实体打字体验。

针对追求实体按键敲打触感的使用需求，英国新创公司Clicks将在CES 2024期间展示一款对应iPhone机种使用的保护壳配件，其中将能让使用者透过下方实体按键输入文字。

类似设计，过去就有人做出名为Physibo的相同理念配件产品，甚至一度放上Kickstarter集资网站进行募资，但最终并未成功。

而Clicks的设计很简单，就是利用iPhone机种底部的Lightning或USB-C作为连接，即可透过保护壳下方配置的完整QWERTY按键输入文字内容，让使用者能直接以实体按键进行打字。

不像先前提出设计多半透过蓝牙等无线方式与iPhone连接，Clicks则是直接以底部连接埠与iPhone建立连接，并且以iPhone电力运作，按键背光部分则可选择手动开启或关闭。

另外，此款保护壳配件的按键设计也相对较小，因此实际操作可能会不太方便，对於手指较粗、手掌较大的人或许会容易按错或误按。

Clicks预计以139美元起跳价格销售此款保护壳配件，分别提供黄色与黑色款式，对应机种则包含iPhone 14 Pro、iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max。…

高通继在2023年10月下旬公布Snapdragon 8 Gen 3後，再度宣布全新中高阶行动运算平台Snapdragon 7 Gen 3 ；Snapdragon 7 Gen 3基於4nm制程，承袭以往取自部分Snapdragon 8系列的特质，在CPU与GPU较前一代分别提升15%与50%效能，并导入新一代支援INT 4的人工智慧引擎，使人工智慧的每瓦效能提高60%。

首波搭载Snapdragon 7 Gen 3将率先被荣耀HONOR、vivo等主要OEM采用，预计在2023年11月即可看到首款终端设备问世

▲Snapdragon 7 Gen 3采用4nm制程，采1+3+4 CPU配置与以前的Snapdragon 8系列酷似

Snapdragon 7 Gen 3不同过往Snapdragon 7系列仅配有2个效能核搭配6核节能核的配置，在架构设计有着类似Snapdragon 8系列的Prime Core与4个性能核心设计，采用单核2.63GHz的Prime Core，搭配3核心2.4GHz的性能核，以及4核心1.8GHz的节能核，理论效能将会较以往来的更出色；至於GPU则并未公布代号，不过强调支援HDR画质的游戏，但并未如Snapdragon 8系列的Adreno GPU一样具备硬体光线追踪加速。另外AI引擎应该是采用与Snapdragon 8 Gen 3 相同世代的架构设计。

其它规格部分，Snapdragon 7 Gen …

Google Pixel 8 Pro 拥有经典的流线时尚外型，搭配全平面萤幕与更窄的萤幕边框，提供使用者更沈浸的浏览体验。Pixel 8 系列采用全新 Actua 萤幕，带来历年来最亮的萤幕亮度，即使在大太阳底下浏览 HDR 照片或高画质影片内容，也能清晰呈现。Pixel 8 Pro 维持 6.7 寸萤幕并新增智慧调整功能，提供流畅且舒适的显示效果，搭配抛光铝合金边框与雾面玻璃背盖，兼具时尚美型外观与绝佳质感。此外，Pixel 8 Pro 也拥有全新的温度感应器，能够透过扫描物体方式，帮助使用者快速取得附近物体的温度资讯。

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「画质好到逆天高！Google Pixel 8 Pro 拍照录影分享」

超高性价比＋超强夜间拍摄能力！Google Pixel 7a 开箱评测分享

Google Pixel 8 Pro推出三色，分别是海湾蓝、陶瓷米和曜石黑，其中海湾蓝和曜石黑皆有 128GB 和 256GB 两规格容量可选择，而陶瓷米只有 …

Apple 於今（10/31）日发表新款 MacBook Pro 系列，搭载全新 M3 系列晶片：M3、M3 Pro 与 M3 Max。有了新一代 GPU 架构和更快的 CPU，M3 系列晶片为 MacBook Pro 带来更优质的效能和卓越的新功能。搭载 M3 的全新 14 寸 MacBook Pro 不仅非常适合日常任务，而且能在专业级 App 和游戏中提供出色的持续效能。该机型非常适合有志的创意工作者、学生和创业家，售价 NT$54,900 起。

搭载 M3 Pro 的 14 寸和 16 寸 MacBook …

苹果M3系列处理器在效能、效率方面都有明显提升，同时也加入即时光影追迹效果，对於游戏、影像创作等应用有明显帮助。

苹果宣布推出以台积电3nm制程打造的三款M3系列处理器，分别为M3、M3 Pro，以及M3 Max，其中采用全新GPU，并且藉由动态快取 (Dynamic Caching)设计，藉此让显示效能大幅提升，甚至加入即时光影追迹效果，另外也藉由全新CPU设计，使得每瓦运算效能相比M1几乎提升一倍以上。

在全新CPU设计中，苹果分别在效能核心与节能核心强化分支运算预测能力，并且在效能核心提高解码与执行能力，而在节能核心更进一步提升执行效率。

至於在全新GPU设计，则是透过动态快取设计增加显示效率，藉此提升图像网格着色速度与即时光影追迹效果，同时也计画向开发者提供使用，藉此打造新款游戏与影像应用服务。

依照苹果说明，M3系列处理器的图像渲染效率约为M2系列的1.8倍，更是M1系列的2.5倍，效能核心方面则比M2系列快约15%，并且比M1系列快上30%，而节能核心分别比M2系列快30%，以及比M1系列快50%，至於CPU每瓦效能更比M1系列提高1倍，GPU每瓦效能也比M1提升1倍。

而苹果此次也特别以竞争对手采12核心设计的笔电处理器作为比较(不确定是否为Qualcomm近期公布的Snapdragon X Elite)，强调在相同CPU运算效能仅需四分之一功耗，而在相同GPU显示效能更仅需五分之一功耗。

其他设计，则包含新款采16核心设计的类神经网路运算引擎，标榜分别比M2系列快15%，并且比M3系列快60%。而新版媒体引擎设计则加入以硬体加速的H.264、HEVC编解码能力，同时也增加支援ProRes与ProRes RAW档案处理功能，甚至也能对应AV1编码处理，让Netflix、YouTube等透过AV1播放内容可以更有效率播放。

至於在此次推出的M3处理器，分别采用4组效能核心、4组节能核心，构成总计达「4+4」的核心组合，并且搭配10组核心设计的GPU，最高可对应24GB记忆体容量，电晶体数量则达250亿组。其中，CPU效能核心约比M1快35%，并且比M2快20%，而GPU效能则比M1快65%，比M2则快20%。

M3 Pro处理器分别采用6组效能核心、6组节能核心，构成总计达「6+6」的核心组合，并且搭配18组核心设计的GPU，最高可对应36GB记忆体容量，电晶体数量则达370亿组。其中，CPU效能核心约比M1 Pro快20%，而GPU效能则比M1 Pro快40%，比M2 Pro则快10%。

M3 Max处理器分别采用12组效能核心、4组节能核心，构成总计达「12+4」的核心组合，并且搭配40组核心设计的GPU，最高可对应128GB记忆体容量，电晶体数量则达920亿组。其中，CPU效能核心约比M1 Max快80%，并且比M2 Max快50%，而GPU效能则比M1 Max快50%，比M2 Max则快20%。…