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高通继在2023年10月下旬公布Snapdragon 8 Gen 3後，再度宣布全新中高阶行动运算平台Snapdragon 7 Gen 3 ；Snapdragon 7 Gen 3基於4nm制程，承袭以往取自部分Snapdragon 8系列的特质，在CPU与GPU较前一代分别提升15%与50%效能，并导入新一代支援INT 4的人工智慧引擎，使人工智慧的每瓦效能提高60%。

首波搭载Snapdragon 7 Gen 3将率先被荣耀HONOR、vivo等主要OEM采用，预计在2023年11月即可看到首款终端设备问世

▲Snapdragon 7 Gen 3采用4nm制程，采1+3+4 CPU配置与以前的Snapdragon 8系列酷似

Snapdragon 7 Gen 3不同过往Snapdragon 7系列仅配有2个效能核搭配6核节能核的配置，在架构设计有着类似Snapdragon 8系列的Prime Core与4个性能核心设计，采用单核2.63GHz的Prime Core，搭配3核心2.4GHz的性能核，以及4核心1.8GHz的节能核，理论效能将会较以往来的更出色；至於GPU则并未公布代号，不过强调支援HDR画质的游戏，但并未如Snapdragon 8系列的Adreno GPU一样具备硬体光线追踪加速。另外AI引擎应该是采用与Snapdragon 8 Gen 3 相同世代的架构设计。

其它规格部分，Snapdragon 7 Gen …

由於台积电的 5nm 技术明显优於三星同级制程，高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 转移到台积电後获得明显的能耗与发热改善，後续的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台积电量产，据称高通 Snapdragon 8 Gen 3 也将继续由台积电 4nm N4P 制程生产；不过随着苹果包下大多数台积电 3nm 先进产能，爆料者指称高通不得不升级到3nm 制程的 Snapdragon 8 Gen 4 世代交由三星量产。

According https://t.co/kAKJOw8axx ,

Snapdragon 8 Gen 4 For Galaxy
Manufacturers from

包括 Adobe、 Apple 苹果、 Autodesk 、 NVIDIA 与 Pixar 皮克斯等五家内容创作产业重要软硬体业者在 2023 年夏季宣布创立 AOUSD 联盟，共同提倡开源的通用场景描述格式 OpenUSD ； NVIDIA 在 SIGGRAPH 2023 大会宣布 4 项基於 OpenUSD 的 Omniverse Cloud API ，包括ChatUSD ，RunUSD ，DeepSearch ，USD-GDN Publisher ，分别提供 USD 释疑、 USD 转互动式渲染、通用场景叙述资产搜寻与应用程式发行等功能。

四大 Omniverse

KKCompany 於东京公布云端一站式影音服务 BlendVision One ，采用 SaaS 串流即服务模式的订阅制模式，将即时直播串流、智慧影音编码与随选影片托管三大功能统合，仅需登入帐号即可使用相关技术服务。KKCompany 除了首次公布於 AWS 线上软体商店上架以外，也分别在日本与 Sateratio Office inc 与 USEN ICT Solutions CORPORATION 两家经销夥伴建立战略合作。

▲ BlendVision One 将高画质低延迟直播、 AI 智慧转档与内容管理整合

BlendVision One 为锁定串流影音内容日益壮大的趋势，为不知从何切入、或遇到如直播延迟、画质不佳、储存管理、内容外流风险的客户提供一站式解决方案； BlendVision One 能将影音档案转换为适用网路平台的格式，并借助 AI 加速转档效率，同时也能使客户活用超低延迟直播举办高画质 4K 线上活动，此外BlendVision One 不仅具备管理大量多媒体文件的能力，还有完善的 DRM 数位版权管理机制，能将内容加密并避免违法拷贝。

BlendVision …

虽然三星 Exynos 与 AMD RDNA 首度合作的 Exynos 2200 惨遭滑铁卢，也迫使三星不得不在 Galaxy S23 系列全面与高通合作，由高通为其提供特别版的 Snapdragon 8 Gen 2 fo Galaxy ，但三星仍未放弃自有处理器研发之路，除了先前三星曾公告将为 Galaxy 装置开发专属处理器以外，外界亦传闻三星可能投入自研 CPU 架构或 GPU 架构强化产品差异化，不过三星最新的公告则强调将再与 AMD 合作，持续在Exynos 处理器采用 AMD Radeon 技术。

三星并未公布何时会有与 AMD 再次合作的成果，但如果根据先前传闻，恐怕到下一代 Galaxy S24 系列都还会继续忍辱负重的使用高通平台。

▲虽然结果不尽理想，但 Exynos 2200 …

SK Hynix 宣布推出新一代行动高速记忆体 LPDDR5T ，相较现行最高阶的 LPDDR5X 高出 13% 的传输效能，可达到 9.6Gbps 频宽，一秒约可传输达 77GB 的资料。 SK Hynix 已经开始为合作伙伴发出 LPDDR5T的样品，预计 2023 下半年进行量产。

▲ SK Hynix 将提供 16GB 的 LPDDR5T 封装颗粒

LPDDR5T 并非新技术产品，而是 LPDDR5 的持续改良版，所谓的 T 指的是 Turbo ，相较标准的 LPDDR5 的 6.4Gbps 速度高出近 1/3 …

虽然高通近期逐渐将 Snapdragon 产品线导入新命名原则，目前在高阶的 8 系列与次旗舰 7 系列皆已推出 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 与 Snapdragon 7 Gen 1 ，不过仍悄悄地公布一款采用旧命名方式的中高阶产品 Snapdragon 782G 。

Snapdragon 782G 在产品介绍业面叙述开宗明义告知是 Snapdragon 778G+ 的强化版(虽然 Snapdragon 778G+ 也是 Snapdragon 778G 超频版)，除了同样采用 Kryo 670 GPU …

小型基站是作为使电信服务能深入室内环境以及在都会提高讯号稳定与密度的重要硬体，随着 5G 与往後的通讯技术转往高频发展，另外还有 5G 企业专网的特殊化应用，小型基站也将是电信产业接下来的重点布署项目； NXP 宣布与仁宝看到 5G 网路高密度化需求，双方藉由 NXP 平台建构 5G NR 的 4T4R 整合小型基站方案。为了实证技术应用，仁宝将在高雄亚洲新湾区的仁宝 5G 创新实验室进行布署，同时 2022 年下半年将在日本进行全新解决方案的布署。

仁宝工业藉由 NXP 的 Layerscape 与 Layerscape Access 处理器建构 5G 整合小型基站解决方案，并透过 4 天线配置提升性能，可横跨公有与私有网路的智慧城市、智慧工厂应用，提供强化的室内 5G 讯号覆盖与低延迟应用。

▲仁宝与 NXP 合作的小型基站方案锁定公众的智慧城市与私有的智慧工厂领域应用需求

Layerscape 多核心处理器采用 Arm …